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3月14日,中科芯集成电路股份有限公司副总经理于宗光,副总工程师、CPU研究室主任魏敬和,副总工程师章慧彬,人力资源部部长黄安君等一行10人,来微电子学院交流联合培养、科研合作等相关事宜。微电子学院副书记于磊、副院长张进成、重点实验室副主任马佩军、各系主任、相关教师等参加了座谈。会议由于磊副书记主持。

芯片是集成电路的载体,是集成电路经过设计、包装后的结果。如果将电脑CPU比作电脑心脏的话,那么主板上的芯片就是躯干。国内芯片技术的发展是非常必要的,尤其是2018年4月因为中兴通讯被美国禁售事件,将2017年就非常火热的芯片概念推到了风口浪尖。芯片目前是我国在高新技术中的短板,发展中国芯的紧迫性已经非常明显。是挑战也是机遇,对于芯片概念是一种长远的利好。这里的芯片概念,包含的上市公司包含芯片材料、芯片制造、芯片设计、芯片设备和芯片封装测试等。

据无锡日报报道,中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。

于磊首先代表微电子学院欢迎中科芯一行,并介绍学院参会人员,余宗光副总经理介绍了中科芯参会人员,并简要介绍了合作意向内容和人才联合培养现状及思路。

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据报道,目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已经实现量产,为国内多家客户提供制造服务,补全了目前国内在该领域的空白。

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中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业,拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和应用产品为主,是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商,移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。

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主要芯片概念股有:

随后,张进成介绍学院教学、科研及对外合作情况。中科芯人力资源部、FPGA室、数模中心、DSP研究室、西安研发中心、爱芯公司、监测事业部等各室介绍了各自的研究方向以及期望合作的内容。

通富微电:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。

会后,双方就合作内容展开了热烈的讨论。

盈方微:主营芯片类业务,国内领先的SoC芯片设计企业,业务包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发。

下午,中科芯一行进行了实习生招聘宣讲,并对实习生进行了面试。

北京君正:2017年公司推出了H.265的芯片产品,完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作,基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成,并进行了样片投产。

:中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业,位于风景秀丽的无锡太湖之滨,拥有发展微电子的优越自然环境和良好的科研生产条件。

士兰微:国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平

中科芯集成电路股份有限公司拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和应用产品为主,是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商,移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。关键元器件全面进入航天领域,为我国国防领域的电子装备提供了大量高精尖产品,获得多项国家、部级科技进步奖,为国防建设做出了重要的贡献。

国民技术:国内信息技术安全IC设计行业领军者,拥有“通信接口 加密算法
计算模块”的架构传承,提供金融信息安全通用解决方案,产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算等整体解决方案。

中科芯集成电路股份有限公司将时刻牢记党和国家赋予的神圣使命,在中国电子科技集团公司的正确领导下,始终坚持走军民融合发展之路,坚持走自主创新之路。中科芯集成电路股份有限公司将依托设计平台、特色制造平台,不断提高自主创新和产品研发能力,以商业模式创新和重点产品市场脱产促进产业发展,以核心芯片为基础的产业化经营获得突破,建设高科技电子产业集团。

兆日科技:是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商,在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势。

“集山水灵气
成中华核芯”。中科芯人,正以务实创新的精神、奋发昂扬的斗志为把中科芯建成“国内卓越、世界一流”企业而努力奋斗!

紫光国微:国内智能卡芯片的龙头公司,公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位。

华微电子:主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片加工及封装业务,功率半导体器件龙头。2018年1月披露配股募资预案,拟募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目的建设。

长电科技:封测绝对龙头,公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。携手中芯国际及国家大基金,以7.8亿美元收购新加坡星科金朋,形成“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟。

晶方科技:公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

润欣科技:国内领先的IC授权分销商,产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主,2017年至今,公司完成了对中电罗莱、香港博思达部分股权的收购。

全志科技:国内领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片,在超高清视频编解码、低功耗、高集成度等方面技术领先。

上海贝岭:主营集成电路芯片的设计和产品应用开发,公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级。

中颖电子:在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED
显屏驱动芯片方面技术积累深厚:AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商;家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。